三星代工厂发生良率事故:高通5G芯片全部报废

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【TechWeb】8月22日,据产业链消息,将会三星7nm工艺良品率疑问报告 ,高通交由三星代工的中端5G补救器骁龙SDM72150完整报废,这批5G芯片原来计划在明年一季度推出,三星良率事故很有将会影响高通的发布节奏。

你这名疑问报告 不仅居于在高通补救器上,三星自身的补救器也遇到同样状态,这将有将会小幅影响客户对采用三星7纳米工艺的信心。

不过,高通的这颗5G补救器的预计出货时间为2020年第一季度季,对三星来说还有将会补救,补救良率疑问报告 。即便届时良率偏低,预估还是可达多量出货水平,不要再完整无法供货。

就晶圆厂来说,在新产品开发过程涵盖良率疑问报告 原因分析分析报废不须是首例,市场就是我须只有单一供货商,有时候对5G手机需求市场影响不大。三星的疑问报告 就是我令市场上竞争对手间的占比有了变动的将会性,将会会影响高通5G补救器的供货状态,使得包括联发科在内的竞争对手进一步抢食市场。

此前有报道称,高通计划推出一款平价5G芯片,这将让国内手机厂商5G手机价格下探到1150元。对长期与高通合作方式方式 的小米、OPPO与vivo等手机厂商来说,高通这款5G芯片的良率疑问报告 若不补救,将有将会影响到其对5G手机的布局。